2019深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將于2019年06月14-16日在深圳會(huì)展中心舉行，屆時(shí)，勝和精密將攜最新前沿技術(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)和工藝亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，歡迎廣大新老客戶(hù)前來(lái)參觀蒞臨指導(dǎo)。

展會(huì)時(shí)間：2019年06月14日—16日
 

展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)·深圳會(huì)展中心
 

展位號(hào)：1B242
 

詳細(xì)地址：深圳市福田區(qū)福華三路會(huì)展中心1號(hào)展館
 

歡迎各位蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀指導(dǎo)！
 

同時(shí)為了節(jié)省您的時(shí)間或避免現(xiàn)場(chǎng)排隊(duì)或忘帶邀請(qǐng)函情況，能更方便快捷的參與本次展會(huì)，建議您提前登陸展會(huì)網(wǎng)站(www.sz-semiconductor.com)進(jìn)行參展預(yù)約登記。祝您參展愉快！
 

2019深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國(guó)際手機(jī)3C智造展同期舉辦，總展出面積5萬(wàn)平米，是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，響應(yīng)政策的號(hào)召，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈合作之需要。本次展會(huì)除了展示半導(dǎo)體材料和先進(jìn)的制造設(shè)備外，將匯聚行業(yè)內(nèi)頂尖專(zhuān)家和資本巨頭，與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠(chǎng)商開(kāi)閘對(duì)話(huà)，共同分享產(chǎn)業(yè)財(cái)富與發(fā)展機(jī)會(huì)。
 

芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下，中國(guó)本土的晶圓廠(chǎng)和硅片廠(chǎng)近兩年大幅擴(kuò)廠(chǎng)，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠(chǎng)商帶來(lái)了機(jī)遇。